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| Nom | Valeur |
|---|---|
| statut du produit | Active |
| taper | SOIC |
| nombre de positions ou de broches (grille) | 20 (2 x 10) |
| hauteur - accouplement | - |
| finition de contact - accouplement | Gold |
| épaisseur de finition du contact - accouplement | - |
| matériau de contact - accouplement | Beryllium Copper |
| type de montage | Through Hole |
| caractéristiques | Closed Frame |
| terminaison | Solder |
| terrain - poste | - |
| contact terminer - poster | Gold |
| épaisseur de finition de contact - poteau | 30.0µin (0.76µm) |
| matériel de contact - poste | Beryllium Copper |
| matériau du boîtier | Polyethersulfone (PES), Glass Filled |
| température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
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