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374324B60023G

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BGA HEAT SINK

compliant

374324B60023G Tarifs et commandes

Quantité Prix ​​unitaire Prix ​​ext.
1 $6.34000 $6.34
10 $6.17500 $61.75
25 $5.85040 $146.26
50 $5.52500 $276.25
100 $5.20000 $520
250 $4.87500 $1218.75
500 $4.55000 $2275
1,000 $4.46875 -
4757 items
Réduction des coûts de nomenclature
Réduction des coûts de nomenclature
Prix ​​de gros pour chaque commande, grande ou petite
Prix ​​de gros pour chaque commande, grande ou petite
Nom Valeur
statut du produit Active
taper Board Level
colis refroidi BGA, FPGA
méthode de fixation Solder Anchor
forme Square, Pin Fins
longueur 1.063" (27.00mm)
largeur 1.063" (27.00mm)
diamètre -
hauteur de la nageoire 0.394" (10.00mm)
Dissipation de puissance @ augmentation de température 1.5W @ 50°C
résistance thermique au flux d'air forcé 6.00°C/W @ 500 LFM
résistance thermique @ naturel 30.60°C/W
matériel Aluminum
finition du matériau Black Anodized
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Numéro de pièce associé

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