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HSB24-252510

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HSB24-252510

CUI Devices

HEAT SINK, BGA,25 X 25 X 10 MM

compliant

HSB24-252510 Tarifs et commandes

Quantité Prix ​​unitaire Prix ​​ext.
1 $0.81000 $0.81
500 $0.8019 $400.95
1000 $0.7938 $793.8
1500 $0.7857 $1178.55
2000 $0.7776 $1555.2
2500 $0.7695 $1923.75
1360 items
Réduction des coûts de nomenclature
Réduction des coûts de nomenclature
Prix ​​de gros pour chaque commande, grande ou petite
Prix ​​de gros pour chaque commande, grande ou petite
Nom Valeur
statut du produit Active
taper Top Mount
colis refroidi BGA
méthode de fixation Adhesive
forme Square, Pin Fins
longueur 0.984" (25.00mm)
largeur 0.984" (25.00mm)
diamètre -
hauteur de la nageoire 0.394" (10.00mm)
Dissipation de puissance @ augmentation de température 4.14W @ 75°C
résistance thermique au flux d'air forcé 6.50°C/W @ 200 LFM
résistance thermique @ naturel 18.10°C/W
matériel Aluminum Alloy
finition du matériau Black Anodized
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Numéro de pièce associé

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