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HSB27-434316

HSB27-434316

HSB27-434316

CUI Devices

HEAT SINK, BGA, 43.1 X 43.1 X 16

non conforme

HSB27-434316 Tarifs et commandes

Quantité Prix ​​unitaire Prix ​​ext.
1 $2.60000 $2.6
500 $2.574 $1287
1000 $2.548 $2548
1500 $2.522 $3783
2000 $2.496 $4992
2500 $2.47 $6175
1103 items
Réduction des coûts de nomenclature
Réduction des coûts de nomenclature
Prix ​​de gros pour chaque commande, grande ou petite
Prix ​​de gros pour chaque commande, grande ou petite
Nom Valeur
statut du produit Active
taper Top Mount
colis refroidi BGA
méthode de fixation Adhesive
forme Square, Pin Fins
longueur 1.697" (43.10mm)
largeur 1.697" (43.10mm)
diamètre -
hauteur de la nageoire 0.650" (16.51mm)
Dissipation de puissance @ augmentation de température 8.98W @ 75°C
résistance thermique au flux d'air forcé 2.80°C/W @ 200 LFM
résistance thermique @ naturel 8.35°C/W
matériel Aluminum Alloy
finition du matériau Black Anodized
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Numéro de pièce associé

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