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| Nom | Valeur |
|---|---|
| statut du produit | Obsolete |
| taper | Solder Paste |
| composition | SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15 |
| diamètre | - |
| point de fusion | 409 ~ 424°F (209 ~ 218°C) |
| type de flux | No-Clean |
| calibre du fil | - |
| type de maillage | - |
| processus | Lead Free |
| formulaire | Jar, 17.64 oz (500g) |
| durée de conservation | 6 Months |
| début de la durée de conservation | Date of Manufacture |
| température de stockage/réfrigération | - |
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