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Nom | Valeur |
---|---|
statut du produit | Obsolete |
taper | Solder Paste |
composition | SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15 |
diamètre | - |
point de fusion | 411 ~ 424°F (209 ~ 218°C) |
type de flux | No-Clean |
calibre du fil | - |
type de maillage | - |
processus | Lead Free |
formulaire | Jar, 21.16 oz (600g) |
durée de conservation | 6 Months |
début de la durée de conservation | Date of Manufacture |
température de stockage/réfrigération | - |
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