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TH994-288-192-3.0

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TH994-288-192-3.0

TH994-288-192-3.0

Penchem Technologies Sdn Bhd

SOFT SILICONE THERMAL PAD

TH994-288-192-3.0 Fiche de données

compliant

TH994-288-192-3.0 Tarifs et commandes

Quantité Prix ​​unitaire Prix ​​ext.
1 $120.00000 $120
500 $118.8 $59400
1000 $117.6 $117600
1500 $116.4 $174600
2000 $115.2 $230400
2500 $114 $285000
3 items
Ajouter au souhait
Réduction des coûts de nomenclature
Réduction des coûts de nomenclature
Prix ​​de gros pour chaque commande, grande ou petite
Prix ​​de gros pour chaque commande, grande ou petite
Nom Valeur
statut du produit Active
usage Thermally Conductive
taper Gap Filler Pad, Sheet
forme Rectangular
contour 288.00mm x 192.00mm
épaisseur 0.118" (3.00mm)
matériel Silicone
adhésif Tacky - Both Sides
support, support -
couleur Gray
résistivité thermique -
conductivité thermique 8.0W/m-K
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Numéro de pièce associé

5570N-05
3M
5570N-05
$0 $/morceau
N700A-160-160-2.0
Shiu Li Technology Co., Ltd.
N700A-160-160-2.0
$0 $/morceau
S282-320-320-2.5
Shiu Li Technology Co., Ltd.
S282-320-320-2.5
$0 $/morceau
TG-A2030-150-150-1.0
t-Global Technology
TG-A2030-150-150-1.0
$0 $/morceau
TG-A4500-20-20-5.0
t-Global Technology
TG-A4500-20-20-5.0
$0 $/morceau
TG-A126X-150-150-0.5
t-Global Technology
TG-A126X-150-150-0.5
$0 $/morceau
COH-4065LVC-200-30
Taica North America Corporation
COH-4065LVC-200-30
$0 $/morceau
TG-A3500-40-40-3.0
t-Global Technology
TG-A3500-40-40-3.0
$0 $/morceau
A17916-13
Laird Technologies - Thermal Materials
A17916-13
$0 $/morceau
TG-APC93-24-21.01-5.0-0
t-Global Technology
TG-APC93-24-21.01-5.0-0
$0 $/morceau
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